隨著智能製造、新能源汽車及數據中心等行業的快速發展，電子元器件的應用場景正向極端環境延伸。線束、傳感器、連接器等關鍵部件面臨極低溫、長期紫外線老化等嚴峻挑戰。Bostik波士膠推出新一代低壓注塑（LPM）聚酰胺熱熔膠Thermelt®964，以-60°C極低玻璃化轉變溫度、卓越抗UV耐性、對PA等難粘基材的高強度粘接等突破性性能，為電子產品提供全方位防護。該產品同時兼具60%–90%生物基成分、低能耗工藝及安全配方，在性能、可持續發展與員工健康之間實現了完美平衡，廣泛適用於汽車電子、線束固定、LED封裝及數據中心連接器等多元場景。
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